Keterangan

Pemotongan presisi untuk komponen keramik dengan kerusakan termal minimal dan kemampuan pengulangan yang tinggi.
Keuntungan Utama
- Pemrosesan tanpa kontak mengurangi-retak mikro dan chipping tepi
- Zona-yang terpengaruh panas diminimalkan untuk melindungi integritas permukaan
- Pengulangan tinggi: presisi posisi ±5µm
- Daya laser fleksibel: 150W / 300W / 450W / 600W / 1000W
Ikhtisar Teknis

Platform marmer presisi, struktur sumbu XY-tertutup, skala linier-presisi tinggi 0,1μm, sistem kontrol gerak loop-tertutup penuh, kekakuan tinggi, tahan benturan, dan pengoperasian stabil-jangka panjang.
Diferensiasi vs. Metode Tradisional
Menggantikan pemotongan pisau berlian dan penggilingan CNC, teknologi laser:
- Meningkatkan integritas struktural dan kinerja komponen keramik
- Meminimalkan kerusakan permukaan dan bawah permukaan
- Meningkatkan presisi dan efisiensi produksi

Opsi OEM & Kustomisasi

Opsi yang Dapat Disesuaikan:Tenaga laser, jangkauan pemotongan, perangkat lunak, material, dan parameter desain disesuaikan dengan kebutuhan Anda.

Bagian Presisi:Ideal untuk komponen keramik-dalam jumlah kecil,-akurasi tinggi dalam elektronik atau produk khusus.

Jaminan Kualitas

Produksi Terkendali:Alur kerja standar memastikan kinerja yang konsisten dan cacat minimal.

Akurasi Terverifikasi:Presisi, kemampuan pengulangan, dan kualitas permukaan diuji secara ketat.

Standar Bersertifikat:Memenuhi persyaratan komponen industri dan elektronik; sertifikasi tersedia.

Purna-Dukungan Penjualan

Pengiriman Aman:Pengemasan aman untuk pengiriman yang andal.

Instalasi & Pelatihan:Penyiapan-di lokasi atau jarak jauh, ditambah panduan operator dan petunjuk pemeliharaan.

Dukungan Berkelanjutan:Pemecahan masalah teknis, optimalisasi proses, dan ketersediaan suku cadang.

Info Tambahan

Pengujian Sampel:Verifikasi kualitas sebelum produksi.

Aplikasi:Bingkai ponsel, penutup belakang, tempat kartu SIM, perangkat yang dapat dikenakan.

Ketentuan Fleksibel:Opsi harga dan pembayaran yang sesuai dengan proyek Anda.

Peluang Kemitraan:Kolaborasi distributor dan agensi diterima.

Data Teknis

Barang	Parameter
Panjang gelombang laser	1060-1080nm
Daya keluaran laser	150W (opsional)
Kisaran pemotongan maksimal	300*400mm
Ketebalan pemotongan	0,2-5mm (Tergantung bahan)
Ketepatan posisi berulang sumbu X/Y	±5µm
Kecepatan pemrosesan	0-2000mm/menit
Akselerasi maksimal	1.0G
Akurasi pemesinan	±0,01-0,02 mm
Presisi meja kerja	Kurang dari atau sama dengan 0,015 mm
Modus transmisi	motor linier penggaris kisi +0.1µm
Seluruh tenaga mesin (tanpa kipas)	Kurang dari atau sama dengan 5KW
Berat total seluruh mesin	Sekitar 1200KG
Dimensi eksternal (panjanglebartinggi)	115015001850mm (Untuk referensi)

Skenario Aplikasi Komponen

1. Bingkai/Bezel Ponsel

Pemotongan presisi pada kontur bingkai, putusnya antena, bukaan slot kartu SIM, lubang kancing
Alur pengurangan bobot-internal atau langkah perakitan
Tepi melengkung 3D yang rumit dengan toleransi Kurang dari atau sama dengan ±0,02 mm, tidak ada-retakan mikro atau kerusakan termal

2.Sampul Belakang

Bukaan kamera, jendela flash, tanda penyelarasan pengisian daya nirkabel
Bukaan besar dan berbentuk tidak beraturan (misalnya, jendela modul multi-kamera)

3. Baki Kartu SIM / Dukungan Internal