Untuk memenuhi beragam kebutuhan industri mengenai ketebalan substrat, toleransi dimensi, dan batasan anggaran,keramik canggihsektor ini bergantung pada tiga konfigurasi pemrosesan laser utama:
1. Pemotongan Laser UV Nanodetik(355nm - Massa Seimbang-Solusi Produksi)
Konfigurasi ini memberikan keseimbangan komersial yang optimal antara ROI, throughput, dan hasil peralatan awal, menjadikannya pekerja keras utama untuk lantai pabrik komersial.
Aplikasi Inti:Substrat termal AlN standar 0,1 mm hingga 1,0 mm, keramik berlapis tembaga AMB/DBC, submount RF 5G, elemen pemanas rokok elektronik, dan sirkuit film tebal.
Cara Kerjanya:Aluminium Nitrida menunjukkan tingkat penyerapan yang sangat tinggi untuk sinar UV-panjang gelombang pendek 355nm. Sistem ini menggunakan pendekatan pemindaian multi--lintasan berkecepatan tinggi dan berlapis untuk mengontrol kedalaman pemotongan per lintasan pada tingkat mikron. Dipasangkan dengan bantuan gas koaksial nitrogen dengan kemurnian tinggi 99,99%, zona yang terkena dampak panas (HAZ) dan akumulasi tegangan termal dijaga agar tetap minimum.
Alur Kerja Produksi Standar: Penyerapan Berkas CAD ➔ CCD Vision Otomatis-Penyelarasan Titik Tanda ➔ Pemanggilan Resep Berdasarkan Ketebalan Substrat ➔ Pemotongan Kasar Berlapis Kecepatan Tinggi-Kecepatan ➔ Pemangkasan Halus Kontur ➔ Pembersihan Terak Tepi Bertekanan-Tinggi ➔ Pembongkaran Bagian Selesai.
Metrik Teknis: Dengan menggunakan laser UV{0}}tingkat industri 5W–15W, edge chipping diatur secara ketat dalam toleransi standar industri komersial.
2.Pemotongan Laser Femtodetik/Picodetik Sangat Cepat(Solusi "Nol-Termal" Tingkat Lanjut)
Proses frontier premium ini menghasilkan dinding samping yang sangat halus dengan hampir nol retakan mikro-di bawah permukaan, sehingga ideal untuk komponen yang tidak memiliki toleransi terhadap kerusakan akibat panas.
Aplikasi Inti: Substrat kristal tunggal-tingkat AlN-semikonduktor, wafer LED UVC-UV dalam, dan komponen mikroelektronik-bernilai tinggi dan mutakhir.
Cara Kerjanya:Dengan memanfaatkan pulsa ultra-pendek, metode ini mengandalkan mekanisme pemrosesan dingin yang "digerakkan-ablasi". Laser menyimpan energi dengan sangat cepat sehingga material langsung menguap sebelum panas dapat dialirkan ke matriks keramik di sekitarnya.
Status Industri:Proses ini terutama ditujukan untuk laboratorium penelitian dan pengembangan, sektor pertahanan, dan{0}}manufaktur semikonduktor kelas atas. Karena belanja modal peralatan bernilai-juta dolar dan persyaratan fasilitas ruang bersih yang ketat (suhu, kelembapan, dan debu terkontrol), penerapannya untuk produksi massal standar-margin rendah masih terbatas.
3. Pemotongan Laser Serat QCW (-Solusi Tugas Berat untuk Pelat Kasar & Tebal)
Proses ini memprioritaskan tenaga mentah dan kecepatan pemotongan, sehingga sangat efektif untuk komponen struktur-format besar yang kokoh.
Aplikasi Inti:Komponen struktural insulasi AlN dengan ketebalan lebih dari 1,0 mm, potongan wadah bersuhu tinggi untuk industri, dan potongan dadu lembaran keramik mentah berformat besar.
Fitur Proses:Ditandai dengan daya tinggi dan laju umpan yang cepat. Meskipun menghasilkan garitan yang lebih lebar dan zona-terkena dampak panas (HAZ) yang lebih besar, kemampuan penetrasi-lintasan tunggalnya tidak tertandingi, sehingga menawarkan efisiensi pemrosesan maksimum. Bagian yang diproses melalui laser serat inframerah biasanya menjalani penggilingan atau pemolesan sekunder selama tahap pemesinan kasar.
