Berlian PCD dan CVD merupakan material ultra-keras yang penting, namun keduanya berbeda secara mendasar. PCD mengacu pada material, sedangkan CVD menggambarkan proses manufaktur. Yang kami maksud dengan "berlian CVD" biasanya adalah berlian yang diproduksi melalui metode CVD.
Fitur PCD CVD Berlian
Alam Bahan komposit Suatu proses manufaktur; produk adalah berlian murni
|
Fitur |
PCD |
Berlian CVD |
|
Alam |
Bahan komposit |
Sebuah proses manufaktur; produk adalah berlian murni |
|
Produksi |
Partikel berlian berukuran mikron-disinter pada tekanan tinggi (5–6 GPa) dan suhu tinggi (1300–1600 derajat ) dengan pengikat logam untuk membentuk balok padat |
Karbon-mengandung gas (misalnya metana) terurai pada suhu tinggi ( Lebih besar dari atau sama dengan 1800 derajat ) dan tekanan rendah, mengendapkan berlian murni pada substrat |
|
Membentuk |
Balok atau cakram padat (ketebalan milimeter), biasanya dibrazing ke tempat perkakas |
Film tipis (beberapa hingga puluhan mikron), atau film/substrat tebal yang berdiri sendiri |
|
Komposisi |
Partikel berlian + pengikat logam (misalnya kobalt, silikon) |
Berlian murni tanpa pengikat logam |
|
Properti Utama |
Ketangguhan tinggi,-tahan benturan; menyerap guncangan dengan baik; kekerasan lebih rendah dari CVD; konduktivitas termal ~560 W/m·K |
Extremely hard and wear-resistant (hardness >9000HV); masa pakai alat 1,5–10× lebih lama dibandingkan PCD; konduktivitas termal yang tinggi (1000–2000 W/m·K); secara kimia inert, gesekan rendah; rapuh dengan ketahanan benturan yang buruk |
|
Pemrosesan & Aplikasi |
Lebih mudah dikerjakan menggunakan metode EDM, laser, atau ultrasonik; banyak digunakan untuk-cetakan kawat, pemotong frais, dan bor |
Harder to machine, requiring laser engraving or long diamond grinding; ideal for high-precision, continuous cutting tools; suitable for graphite, ceramics, high-silicon aluminum alloys (>12% Si), SiC, dan-logam-keras lainnya yang rapuh |
Bagaimana Bahan PCD Diproses dengan Laser?
Mekanisme Inti: Sinar laser berdensitas{0}}energi-tinggi dengan cepat melelehkan atau menguapkan material, sehingga memungkinkan pemotongan, pengeboran, atau pengukiran. Laser yang berbeda memiliki cara yang berbeda-beda dalam mengelola-zona yang terkena dampak panas:
Laser Serat/QCW: Lebar potongan tipikal ~0,2 mm, zona yang terkena panas-~0,1 mm. Biaya sedang, efisiensi tinggi (laser serat QCW dapat memotong pada kecepatan 12–15 mm/s), cocok untuk berbagai tugas pemesinan PCD.
Peralatan laser presisi YCLaser digunakan untuk memotong dan mengebor material seperti alumina, zirkonia, aluminium nitrida, silikon nitrida, berlian PCD, dan silikon polikristalin.
Kami menawarkan layanan pemrosesan material dan mendorong pelanggan yang tertarik untuk mengirimkan sampel untuk pengujian.Selamat datang untuk menghubungi
