Aplikasi dan pengembangan pengeboran laser

Apr 24, 2026

Tinggalkan pesan

 

 

Dengan pesatnya kemajuan teknologi, material yang digunakan dalam pemesinan-lubang kecil terus mengalami diversifikasi, sementara diameter lubang menjadi lebih kecil dan persyaratan kualitas semakin menuntut. Pengeboran laser, dengan keunggulan presisi tinggi, fleksibilitas, efisiensi, dan efektivitas-biaya, telah menjadi teknologi utama dalam manufaktur modern.

 

Saat ini, pengeboran laser banyak diterapkan di industri dirgantara, otomotif, elektronik, dan kimia. Misalnya, sebuah perusahaan Swiss menggunakan laser-status padat untuk mengebor-lubang mikro pada bilah turbin pesawat terbang, sehingga mencapai diameter 20–80 μm dengan rasio kedalaman-terhadap-diameter hingga 1:80. Pemrosesan laser juga dapat menghasilkan berbagai-lubang tak beraturan berskala mikro-seperti lubang buta dan lubang persegi-pada bahan rapuh seperti keramik.

 

Sejak pertengahan-hingga-akhir tahun 1980-an, negara-negara seperti Amerika Serikat dan Jerman telah menerapkan teknologi laser pada pemesinan-lubang mikro-dalam skala besar di industri seperti manufaktur pesawat terbang. Pada tahun 1984, sebuah produsen mesin pesawat Amerika menggunakan laser untuk memproses puluhan ribu lubang pendingin pada komponen turbin. Pada tahun 1986, Institut Politeknik Kyiv di bekas Uni Soviet menerapkan laser industri untuk mengebor lubang tengah dengan diameter 0,6–1,0 mm dan kedalaman hingga 6 mm pada material semen karbida.

 

Memasuki tahun 1990an, teknologi pemrosesan laser terus mengalami kemajuan secara global, dengan perkembangan menuju kecepatan yang lebih tinggi, fleksibilitas yang lebih besar, dan diameter lubang yang lebih kecil. Di Jepang, lubang mikro-sebesar 0,2 mm dibor pada pelat silikon nitrida setebal 1 mm, dan lubang sekecil 0,02 mm dibuat pada film keramik 0,05 mm.

 

Saat ini, pemesinan-lubang mikro keramik merupakan fokus utama dalam teknologi presisi dan pemrosesan-mikro. Perkembangannya berperan penting dalam memajukan komponen keramik elektronik. Dalam industri elektronik, bor-mikro-berkecepatan tinggi tradisional sering kali kesulitan memproses lubang yang lebih kecil dari 0,25 mm pada substrat keramik. Sebagai perbandingan, mesin pemotongan laser-presisi tinggi milik YCLaser dapat menghasilkan pemesinan-lubang mikro hingga 0,05 mm(bergantung pada jenis dan ketebalan material)

 

Selama pemrosesan lubang mikro{0}}keramik, Yclaser berfokus pada peningkatan kualitas lubang sekaligus meminimalkan lancip dan retak permukaan.Selamat datang untuk memberikan sampel Anda untuk pengujian dan evaluasi proses.

 

 

Kirim permintaan